NVIDIA GB200机柜供应链推延AI算力峰值将在2025年见证

  2024年12月17日，依据TrendForce集邦咨询的最新研报，NVIDIA联合推出的GB200整柜式机柜计划的供应链面对应战，估计其出货顶峰将推延至2025年第二季度至第三季度之间。这一拖延首要归因于GB200机柜在高速互连、高热规划功耗（TDP）等方面较商场干流产品的明显进步，使得相关供货商需求更多时刻来优化出产和调试流程。

  GB200计划，包含GB200和GB300等类型，以其杂乱的技能导入和更高的本钱定位，成为大型云服务供给商（CSP）、Tier-2数据中心以及HPC/AI运用项目中的重要挑选。依据剖析，GB200 NVL72机柜估计将在2025年成为商场的首要选用计划，占有率可达80%。为此，NVIDIA还开发了NVLink技能，以供给GPU芯片之间的高速互连，GB200机柜选用的第五代NVLink技能在高速通讯方面展现出超越商场干流PCIe 5.0的功能。

  在散热规划上，GB200 NVL72机柜的TDP设定高达140KW，比较于当时首要商场上的HGX AI服务器每柜60KW至80KW的规范，提高了一倍，这在某种程度上预示着传统的气冷解决计划已难以满意其需求。相应的，液冷散热技能的运用成为业者的必然挑选。在这方面，商场各方也在加大关于液冷体系研制的投入，尤其是经过扩展机柜尺度以及运用更高效的冷却板，以提高散热功能。

  依据TrendForce的查询，当时商场上Blackwell GPU的出货状况较为平稳，估计2024年第四季度的出货量将如预期般小幅添加，2025年第一季度后则会逐渐放量。但是，因为各环节的供应链需求调整，2024年年末的AI服务器出货量或许低于职业预期。这将导致GB200整机柜的全体出货时刻有所推延，进一步影响其在商场中的推行。

  在此布景下，冷却分配体系（CDU）供货商正在积极进取，尽力提高冷却作用。现在的Sidecar CDU冷却才能在60KW至80KW之间，未来有望完成两倍乃至更高的散热功能。尤其是选用液对液（L2L）计划的in-row CDU，现已能到达超越1.3MW的冷却才能，展现出强壮的适应性和未来提高空间。

  针对这一系列供应链与技能应战，各大职业参与者需求不懈尽力，以保证在AI和超级核算范畴的竞争力。跟着GB200的逐渐推向商场，液冷散热技能的渐渐的提高，以及NVLink等立异技能的遍及，将为未来的高功能核算环境奠定愈加坚实的根底。触及的技能发展、产品优化及职业动态，都不容忽视，将关于算力增加和商场布局发生深远影响。

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