矽品精细请求电子封装件及其制法专利防止电子元件受外界电磁搅扰

  金融界2025年1月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，矽品精细工业股份有限公司请求一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN 119314980 A，请求日期为2023年7月。

  专利摘要显现，一种电子封装件及其制法，首要于一承载结构上设置电子元件，接着构成包覆该电子元件的包覆层，以及将一屏蔽层设于该包覆层上以隐瞒该电子元件，其间，该包覆层结合有屏蔽结构，使该屏蔽结构坐落该屏蔽层与该电子元件之间，以经过该屏蔽结构与该屏蔽层的多道屏蔽机制，防止该电子元件受外界的电磁搅扰。