隆扬电子拟以不超过11亿元现金收购苏州德佑新材料科技股份有限公司100%股权,扩大经营事物的规模,提升盈利能力。
2.德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业,产品主要使用在于消费电子制造领域。
3.由于重组意向披露前股价大面积上涨,2月24日和25日隆扬电子股价持续下跌,两个交易日累计下跌近8%。
4.交易对手方承诺,德佑新材2025年至2027年累计实现净利润不低于3.15亿元。
股价大涨后宣布筹划重组,隆扬电子(301389.SZ)遭到市场“用脚投票”。
日前,隆扬电子披露重组意向,公司拟以不超过11亿元现金,购买苏州德佑新材料科技股份有限公司(以下简称“德佑新材”)100%股权。本次交易如能顺利实施,德佑新材将成为隆扬电子的全资子公司。
长江商报记者发现,德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业,产品主要使用在于消费电子制造领域。通过此笔交易,隆扬电子将扩大经营事物的规模,提升盈利能力。
2024年前三季度,隆扬电子实现营业收入2.09亿元,同比增长5.36%;归属于上市公司股东的净利润(净利润,下同)5265.61万元,同比减少34.02%。
本次交易中,交易对手方承诺,德佑新材2025年至2027年累计实现净利润(经审计扣除非经常性损益后)不低于3.15亿元。
需要注意的是,重组意向披露之前,2月17日至21日隆扬电子股价大面积上涨,区间涨幅约为52%。然而,发布重组计划之后,2月24日和25日隆扬电子股价持续下跌,两个交易日累计下跌近8%。
具体而言,隆扬电子拟以支付现金方式购买德佑新材100%股权。本次交易如能顺利实施,德佑新材将成为公司的全资子公司。
根据初步研究和测算,本次交易预计构成重大资产重组。本次交易尚处于筹划阶段,目前已签署《股份收购意向协议》,但交易方案和交易条款仍需进一步论证和沟通协商。
长江商报记者发现,尽管当前交易具体方案并未最终确定,但隆扬电子披露,本次交易中,德佑新材100%股权的交易价格预计不超过11亿元。
不仅如此,本次交易还设置了业绩承诺,即德佑新材2025年至2027年累计实现净利润(经审计扣除非经常性损益后)不低于3.15亿元。
据了解,德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业,产品主要使用在于消费电子制造领域,以实现智能手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、智能穿戴设备、智能电视等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲、电磁屏蔽、导电、绝缘、导热、散热等功能,专注于为客户提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。
在隆扬电子看来,本次交易符合公司新材料拓展应用在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。
目前,隆扬电子主要是做各类电磁屏蔽材料和部分在允许电压下不导电的材料的研发、生产和销售,其产品主要使用在于3C消费电子领域和新能源汽车领域。
隆扬电子认为,若本次交易顺利完成,公司将持有德佑新材100%的股权。未来,公司将与德佑新材共同开发更多新材料,进一步扩充公司产品品类,并且完成更多材料的进口替代,未来在3C消费电子、汽车电子等领域加强扩大公司经营事物的规模,以此来实现公司总体业务规模及盈利水平将得到进一步提升。
二级市场上,重组意向发布前后,隆扬电子股价出现异动。K线日,隆扬电子连续五个交易日股价上涨,一周内涨幅约为52%。
在披露重组意向的同时,隆扬电子还发布股价异动公告称,公司近期生产经营情况及内外部经营环境未出现重大变化。除了筹划收购德佑新材之外,公司及实际控制人不存在关于本公司的应披露而未披露的重大事项,也不存在别的处于筹划阶段的重大事项。
对于市场关注度较高的铜箔产品,隆扬电子表示,随着大数据、AI高算力服务器及云服务等技术的快速的提升,相应带动对高频高速线路板市场的关注,电子电路铜箔的HVLP铜箔大多数都用在高频高速线路板制造。目前公司的HVLP铜箔相关这类的产品尚处于产品研制、初期送样验证阶段,尚未形成收入,且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。
上述澄清公告及重组意向发布之后,2月24日隆扬电子盘中最高冲至27.8元/股,但尾盘收跌3.58%。2月25日,隆扬电子盘中再次下跌超5%,尾盘收跌4.74%,报24.34元/股,两个交易日跌去近8%。
2022年10月,隆扬电子在创业板上市。上市首年,隆扬电子业绩开始走下坡路。2022年和2023年,隆扬电子分别实现营业收入3.76亿元、2.65亿元,同比减少12.11%、29.51%;净利润1.69亿元、9676.27万元,同比减少14.58%、42.7%。
2024年前三季度,隆扬电子实现营业收入2.09亿元,同比增长5.36%;净利润5265.61万元,同比减少34.02%。
对于业绩下降,隆扬电子在半年报中表示,消费电子行业呈弱复苏的态势,智能终端的需求进入逐步回升阶段,公司营收随行业发展形态趋势呈缓慢调整状态。且基于3C消费电子行业生产企业众多,行业集中度整体不高,竞争较为激烈,并需配合客户对存量产品在其产品生命周期内执行“季降”或者“年降”的要求,导致公司毛利率水平逐步降低;再叠加公司从2023年起先后在越南、美国、泰国进行全球化布局,进行市场拓展,项目孵化,人才引进,致使期间费用有所上升。此外,随着复合铜箔项目第一个细胞工厂的建设完成,资产转固、折旧及经营成本逐渐增加,目前复合铜箔项目仍处于前期投入、送样、试产的培育阶段,产能尚未得到一定效果释放,暂未贡献盈利。