矽电半导体设备获得晶圆载台组件专利防止加热片发生的磁场影响后续对晶圆的加工工序

  金融界2024年12月24日音讯，国家知识产权局信息数据显现，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司获得一项名为“晶圆载台组件”的专利，授权公告号CN 222190680 U，请求日期为2024年1月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种晶圆载台组件，包含承片台、加热片和屏蔽片，承片台设有用于吸附晶圆的吸附孔，加热片设于承片台的下方，屏蔽片坐落加热片的上方，屏蔽片可以导电，屏蔽片可以屏蔽加热片所发生的磁场，屏蔽电磁噪声，防止加热片发生的磁场影响后续对晶圆的加工工序。